2026年5月8日，来自江苏南京浦口区的江苏芯德半导体科技股份有限公司JiangsuSiliconIntegritySemiconductorTechnologyCo.，Ltd.(下称芯德半导体)在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。这是继其于2025年10月31日递表失效后的再一次肯求。
芯德半导体招股书贯穿：
主要业务
芯德半导体，确立于2020年，手脚一家半导体封测时刻处理决议提供商，主要从事开发封装设想、提供定制封装家具以及封装家具测试处事。公司按OSAT(请托半导体封装与测试)时势运营，公司将资源无间于封装设想、坐褥及测试处事，公司的客户则专注于半导体芯片设想及晶圆制造。
芯德半导体，是中国着手具备先进封装时刻智商的企业之一，粗略于后摩尔期间(晶体管密度增长接近其范围极限)推动半导体鼎新时刻的冲破，并因循「AI+期间」的发展海浪。
芯德半导体，现在蕴蓄丰富的封装时刻训导，具备先进封装的量产智商，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装家具。字据弗若斯特沙利文的贵寓，公司是国内少数着手集王人上述统共时刻智商的先进封装家具提供商之一。同期，公司搭建的消亡先进封装范围通盘时刻分支的「晶粒及先进封装时刻平台(CAPiC)」，博亚体育以鞭策公司的时刻常识，并抓续研发前沿时刻(包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装家具及TGV玻璃基板家具)。
现在，公司在中国共领有225项专利(其中包括39项发明专利、186项实用新式专利)，涵盖封装结构、步调、诱骗及测试系统等环节范围。公司亦领有3项PCT专利肯求。
股东架构
招股书清爽，芯德半导体在香港上市前的股东架构中，
张国栋先生、潘明东先生、刘怡先生，为一致活动东说念主，他们盘算推算抓有和斥逐约24.95%的股份，为公司的单一最大股东；
其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。
经管层
芯德半导体董事会由9名董事构成，包括：
4名推行董事：
张国栋先生(董事会主席)；
潘明东先生(总司理)；
刘怡先生(副总司理)；
龙欣江博士(副总司理，员工代表董事)；
2名非推行董事：
于晓琳女士(江苏新潮鼎新投资集团总裁、新潮鼎新投资集团私募基金副总司理)；
王楚璇女士(晨壹基金子公司彤瀛企业经管商榷投资部投资司理)；
3名孤苦非推行董事：
焦捷女士(玩出梦思前CFO、现款融财务参谋人)；
王肖沐博士(北京理工大学光电学院特聘教养、南京大学电子科学与工程学院教养)；
李全兴先生(曾担任数家A股上市公司CFO及或董秘，现在任职于北京伊诺凯科技)；
1名监事：
刘鑫先生；
除推行董事外，高管包括：
张中先生(副总司理)；
方亚萍女士(董事会通告、副总司理、首席财务官)。
公司事迹
招股书清爽，在曩昔的2022年、2023年、2024年和2025年，芯德半导体的商业收入分手东说念主民币2.69亿、5.09亿、8.27亿和11.12亿元，相应的净耗损分手为东说念主民币3.60亿、3.59亿、3.77亿和4.83亿元。
中介团队
芯德半导体是次IPO的中介团队主要有：
华泰外洋为其独家保荐东说念主；
安永为其审计师；
世纪同仁为其公司中国讼师；
天元(香港)为其公司香港讼师；
锦天城为其券商中国讼师；
竞天公诚(香港)为其券商香港讼师；
华富建业为其合规参谋人；
弗若斯特沙利文为其行业参谋人博亚体育。
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